2023 Shenzhen International Chip Industry Exhibition and Summit Forum
時間：2023年11月15-19日（五天） 地點：深圳福田會展中心
芯世界、芯未來、芯發展
基本信息
展覽時間：2023年11月15-19日
展覽地點：深圳福田會展中心
影響全球：全球30多個和地區千家行業合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業人士蒞臨交流
組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
展會介紹
兩會“芯”聲，加速集成電路發展
芯片作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰略與產業信號。
深圳作為我國規模最大、整體水平最高的電子信息產業的重要基地之一，是全國具影響力的芯片應用市場。深圳的芯片產業多年來一直保持高速增長，特別是IC設計產業一直位于全國前列。深圳產業集群優勢凸顯，在無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數萬家企業聚集。芯片半導體產業應用優勢明顯。本次峰會將共同推進芯片產業鏈的發展，將優質資源和服務輻射華南區域，并一直努力為產業營造合作發展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務深圳芯片設計企業做大做強的同時，著重助推產業應用和創新創業的發展，打造良好的產業發展生態環境。
隨著大數據的發展，計算能力的提升，芯片產業是整個信息產業的核心部件和基石。因此，近年來國家高度關注芯片產業的發展，相繼發布一系列產業支持政策，為芯片行業建立了優良的政策環境，促進芯片行業的發展。近年來在國家政策的大力支持下，我國芯片行業快速發展，“中國芯”正在崛起，預計2024年芯片市場規模將突破千億元。
作為華南地區乃至全國的權威性、專業化芯片行業品牌盛會，2023深圳國際芯片產業展覽會暨高峰論壇（芯博會）將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會將為進一步搭建IC行業交流平臺，把脈未來市場熱點與應用，促進芯片技術創新與應用合作，推動芯片產業、技術與資本對接、打造深圳成為微電子國際創新城市起到非常重要和積極的作用。
參展收益
提升參展效果、助力企業品牌塑造
★買家配對：通過精準定位采購商的需求和展商的產品，為參展企業帶來更加優質的采購商洽談機會。
★VIP買家團邀請：組委會將主動邀請成都及周邊地區的大型企業以及園區企業的中高層技術采購工程師到展會現場采購、參觀。
★展商自邀請客戶之禮遇：對于您推薦的重點目標觀眾，我們將特別為他們準備免費周到的接待安排。
★專業技術演講：通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題。
★重點傳媒專訪：我們將邀請行業內最權威的一些媒體到現場，您可以向我們預約行業內VIP 媒體對企業新品、技術和業內重要人物的專訪。
★展會快訊專訪：展會期間我們每天都將推出展會快訊，面向到場所有的觀眾、展商免費派發，受眾面廣
★廣告機會：官方網站和電子通訊中的 banner 廣告等發布機會。
★新品推廣：官網、專業媒體、微信等渠道推廣參展商的新品。
★微信推廣：官方微信數萬級的粉絲將在開展前接到新品咨詢。
觀眾來源
1、電子設備與生產、電子電器、通訊設備、照明、消費電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機械、精密器械、可穿戴設備、智能產品、計算機/電腦、SMT 產品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產品、商標標牌、五金精密模具、電機馬達、光學儀器、手機、開關及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯網、控制自動化、光伏能源、揚聲器、航空航天、醫療器械、電磁等。
2、科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等
展覽時間
標準展位報到時間：2023年11月13--14日 特裝布展時間：2023年11月10日—14日
展覽開展時間：2023年11月15日—19日 展覽撤展時間：2023年11月19日16：00
同期活動（擬）
2023廣東省半導體產業發展趨勢論壇
2023年珠三角芯片產業創新發展高峰論壇
2023中國IC設計與創新發展論壇
2023深圳嵌入式系統安全論壇
2023深圳集成電路封測行業技術交流會
2023深圳半導體設備與核心部件制造商交流會
2023深圳創新半導體器件與電源創新技術研討會
2023芯片潮下粵港灣大灣區半導體產業發展的機遇與挑戰
2023IC新產品新技術發布會
2023中國芯片設計成就獎頒獎典禮
展覽范圍
1、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
2、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體-設備和材料等；
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