導(dǎo)熱納米氧化鋁在導(dǎo)熱復(fù)合材料中優(yōu)勢(shì)明顯

    隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子、航天航空，特別是通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件由分立元件不斷向大功率、集成化和模塊化發(fā)展，因此運(yùn)行過程中必然會(huì)產(chǎn)生更多的熱量同時(shí)由于使用場合和工況的更加復(fù)雜化，對(duì)材料的導(dǎo)熱性能要求也越來越高。傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱雖然導(dǎo)熱率高，但有其致命的缺點(diǎn)即絕緣性差，高分子復(fù)合材料可以克服上述缺點(diǎn)并在各種工業(yè)導(dǎo)熱場合得到廣泛應(yīng)用。

導(dǎo)熱復(fù)合材料是由有機(jī)、高分子材料（本體導(dǎo)熱材料）添加高導(dǎo)熱填料制備而成，由于有機(jī)高分子材料導(dǎo)熱率較低且改進(jìn)提高非常困難，因此選擇高導(dǎo)熱率的填料對(duì)有機(jī)高分子材料進(jìn)行填充制備復(fù)合導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料，

采用直接分散法制備不同含量的導(dǎo)熱氧化鋁VK-L04R/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，實(shí)驗(yàn)表明：隨著Al2O3（導(dǎo)熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加，復(fù)合材料常態(tài)下的體積電阻率先增大后減小。當(dāng)Al2O3（導(dǎo)熱氧化鋁VK-L04R）含量為2.5%時(shí)，復(fù)合材料的體積電阻率達(dá)到大值，是純環(huán)氧樹脂的3.5倍。加入一定量的納米Al2O3（導(dǎo)熱氧化鋁VK-L04R）可以有效改善水對(duì)環(huán)氧體系電絕緣性的影響。復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨著Al2O3（導(dǎo)熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)增大明顯。當(dāng)納米Al2O3含量不大于10％（wt）時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)的實(shí)驗(yàn)值與Bruggeman模型的理論值基本一致。當(dāng)Al2O3含量增大到15％時(shí)，復(fù)合材料體系中的填料形成了一定的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于理論值。

導(dǎo)熱納米氧化鋁VK-L04R是一種常用的復(fù)合導(dǎo)熱材料的填料（其粒徑分布窄、偶聯(lián)改性合理），故可對(duì)高分子復(fù)合材料進(jìn)行實(shí)施高濃度填充，可得 到低粘度流動(dòng)性較好的混合物，且不影響硫化，高熱傳導(dǎo)率等。 本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種復(fù)合材料、灌封膠，環(huán)氧樹脂，塑料、橡膠、尼龍、散熱陶瓷等。

導(dǎo)熱納米氧化鋁VK-L04R技術(shù)指標(biāo)：

晶瑞新材料 甘生18620162680微。