隨著電子設計朝輕薄方向發展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、數碼、汽車電子等產品。HDI盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現質量問題才發現，導致大額的索賠。
宏展科技的冷熱沖擊試驗箱可為HDI及雙面多層板的鍍層可靠性和失效分析進行測試。我們的冷熱沖擊試驗箱能提供嚴酷的測試條件，沖擊溫度范圍為-65℃~+150℃，連續運行1000循環以上無需除霜，無需提供壓縮空氣，提供多種工作模式可選，能耗低，在提供高性能測試的同時為實驗室的節能和成本控制提供了方案。
具體案例如下：
我們的客戶廣東某實驗室面向HDI及雙面多層板進行鍍層可靠性和失效分析。實驗室對于“鍍層可靠性分析”有以下幾大測試手段：冷熱沖擊，回流焊測試，機械研磨，氬離子拋光，FIB離子束等制樣手段，以及掃描電鏡/透射電鏡等分析手段。
案例1：針對PCB板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層可靠性可通過氬離子拋光或者FIB切割觀察鍍層間裂縫，鍍層開路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB板廠工藝選擇指明方向。
案例2：通過氬離子拋光后，場發射電鏡可觀察不同鍍層的形貌，可直觀判斷鍍銅層是否存在“柱狀結晶”等嚴重影響鍍層熱可靠性異的結晶狀態。也可觀察不同鍍層間是否存在“空洞”、“裂紋”等不易監控到的異常。
