2026上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)

2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition

時(shí)間：2026年6月3-5日    地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：中國(guó)設(shè)備管理協(xié)會(huì)

上海中展世信會(huì)展集團(tuán)有限公司

承辦單位：尹宸會(huì)展服務(wù)(上海)有限公司

展會(huì)介紹

隨著人工智能、 智能汽車、無(wú)人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。 ”十四五”期間， 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，上海是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、 應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心 ，上海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，上海作為打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺(tái)“20+8” 產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華東地區(qū)乃至全國(guó)的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2026上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將于2026年6月03-05日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積60,000平方米，1000余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。 本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)!

同期活動(dòng)

全球電子半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展技術(shù)大會(huì)

長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展論壇

中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)

下一代半導(dǎo)體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)

5G/6G 通信中半導(dǎo)體技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)高速低延遲

后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)下的中國(guó)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例分析

（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）

目標(biāo)觀眾

集成電路主管部門：國(guó)家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級(jí)市）工信局等集成電路主管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人。

集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、制造、封測(cè)、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。

園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。

科研機(jī)構(gòu)和協(xié)會(huì)：研究院、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、聯(lián)盟等。

渠道商：技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、公司、技術(shù)開(kāi)發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。

行業(yè)涉及人員：集成電路相關(guān)行業(yè)專家、學(xué)者、工作人員、高校學(xué)生以及對(duì)行業(yè)感興趣的個(gè)人。

國(guó)際觀眾：美國(guó) 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內(nèi)專業(yè)相關(guān)人群。

日常安排

報(bào)到布展：2026年06月1-2日（09：00—17：00）  開(kāi)幕時(shí)間：2026年06月3日（09：00）

展出時(shí)間：2026年06月3-5日（09：00—16：30）  閉幕時(shí)間：2026年06月5日（16：00）

展覽范圍

晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司等

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導(dǎo)體 | 新能源功率器件等

EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù) | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù) | Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) | 2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)| AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù) | 其他設(shè)計(jì)服務(wù)等

封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè)試封裝設(shè)備 | 測(cè)試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)等

零部件展區(qū)：工藝零部件 | 結(jié)構(gòu)零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學(xué)類 | 真空系統(tǒng)類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類等

汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體 | 車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)等

如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：

電話：021-51096819

傳真：021-51802029

郵箱：878025160@qq.com

Q Q：878025160

聯(lián)系人：錢成 187 2102 0295（同微信）